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lienli 发布于2006-6-7 06:26 2390 次浏览 25 位用户参与讨论   [复制分享主题]
<STRONG>主板知识大全</STRONG><BR><FONT color=#5c3317><FONT size=3>***适用类型 <BR>  主板适用类型,是指该主板所适用的应用类型。针对不同用户的不同需求、不同应用范围,主板被设计成各不相同的类型,即分为台式机主板和服务器/工作站主板。 <BR>台式机主板 <BR></FONT></FONT>

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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>台式机主板 <BR>  台式机主板,就是平常大部分场合所提到的应用于PC的主板,板型是ATX或Micro ATX结构,使用普通的机箱电源,采用的是台式机芯片组,只支持单CPU,内存最大只能支持到4GB,而且一般都不支持ECC内存。存储设备接口也是采用IDE或SATA接口,某些高档产品会支持RAID。显卡接口多半都是采用AGP 4X或AGP 8X,某些高档产品也会采用AGP Pro接口以支持某些高能耗的高档显卡。扩展接口也比较丰富,有多个USB2.0/1.1,IEEE1394,COM,LPT,IrDA等接口以满足用户的不同需求。扩展插槽的类型和数量也比较多,有多个PCI,CNR,AMR等插槽适应用户的需求。部分带有整合的网卡芯片,有低档的10/100Mbps自适应网卡,也有高档的千兆网卡。在价格方面,既有几百元的入门级或主流产品,也有一二千元的高档产品以满足不同用户的需求,。台式机主板的生产厂商和品牌也非常多,市场上常见的就有几十种之多。 <BR>服务器/工作站主板 <BR>  服务器/工作站主板,则是专用于服务器/工作站的主板产品,板型为较大的ATX,EATX或WATX,使用专用的服务器机箱电源。其中,某些低端的入门级产品会采用高端的台式机芯片组,例如英特尔的I875P芯片组就被广泛用在低端入门级产品上;而中高端产品则都会采用专用的服务器/工作站芯片组,例如英特尔 E7501,Sever Works GC-SL等芯片组。对服务器/工作站主板而言,最重要的是高可靠性和稳定性,其次才是高性能。因为大多数的服务器都要满足每天24小时、每周7天的满负荷工作要求。由于服务器/工作站数据处理量很大,需要采用多CPU并行处理结构,即一台服务器/工作站中安装2、4、8等多个CPU;对于服务器而言,多处理器可用于数据库处理等高负荷高速度应用;而对于工作站,多处理器系统则可以用于三维图形制作和动画文件编码等单处理器无法实现的高处理速度应用。为适应长时间,大流量的高速数据处理任务,在内存方面,服务器/工作站主板能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量,而且大多支持ECC内存以提高可靠性。 <BR>服务器主板</FONT><BR>

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lienli 发表于 2006-6-7 06:27:56 | 显示全部楼层
<FONT color=#5c3317 size=3>服务器主板 <BR>  服务器主板在存储设备接口方面,中高端产品也多采用SCSI接口而非IDE接口,并且支持RAID方式以提高数据处理能力和数据安全性。在显示设备方面,服务器与工作站有很大不同,服务器对显示设备要求不高,一般多采用整合显卡的芯片组,例如在许多服务器芯片组中都整合有ATI的RAGE XL显示芯片,要求稍高点的采用普通的AGP显卡,甚至是PCI显卡;而图形工作站对显卡的要求非常高,主板上的显卡接口也多采用AGP Pro 150,而且多采用高端的3DLabs、ATI等显卡公司的专业显卡,如3DLabs的“野猫”系列显卡,中低端则采用NVIDIA的Quandro系列以及ATI的Fire GL系列显卡等等。在扩展插槽方面,服务器/工作站主板与台式机主板也有所不同,例如PCI插槽,台式机主板采用的是标准的33MHz的32位PCI插槽,而服务器/工作站主板则多采用64位的PCI X-66甚至PCI X-133,其工作频率分别为66MHz和133MHz,数据传输带宽得到了极大的提高,并且支持热插拔,其电气规范以及外型尺寸都与普通的PCI插槽不同。在网络接口方面,服务器/工作站主板也与台式机主板不同,服务器主板大多配备双网卡,甚至是双千兆网卡以满足局域网与Internet的不同需求。服务器主板技术要求非常高,所以与台式机主板相比,生产厂商也就少得多了,比较出名的也就是英特尔、超微、华硕、技嘉、泰安、艾崴等品牌,在价格方面,从一千多元的入门级产品到几万元甚至十几万元的高档产品都有 <BR>***芯片组 <BR>  芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。 <BR>  主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。 <BR>  现在的芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站),按整合程度的高低,还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。 <BR>  台式机芯片组要求有强大的性能,良好的兼容性,互换性和扩展性,对性价比要求也最高,并适度考虑用户在一定时间内的可升级性,扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组,均采用与台式机相同的芯片组,随着技术的发展,笔记本专用CPU的出现,就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗,良好的稳定性,但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高,部分产品甚至要求全年满负荷工作,在支持的内存容量方面也是三者中最高,能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量,而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高,所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口,而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。 <BR>  到目前为止,能够生产芯片组的厂家有英特尔(美国)、VIA(中国台湾)、SiS(中国台湾)、ALi(中国台湾)、AMD(美国)、NVIDIA(美国)、ATI(加拿大)、Server Works(美国)等几家,其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上,英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额,而且产品线齐全,高、中、低端以及整合型产品都有,VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额,而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上,AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色,产品少,市场份额也很小,而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额,但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战,后者凭借其nForce2芯片组的强大性能,成为AMD平台最优秀的芯片组产品,进而从VIA手里夺得了许多市场份额,。而SIS与ALi依旧是扮演配角,主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场,而Server Works由于获得了英特尔的授权,在中高端领域占有最大的市场份额,甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品,在服务器/工作站芯片组领域,Server Works芯片组就意味着高性能产品;而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。 <BR>  芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又会面临重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且现在的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本 <BR>Intel芯片组命名规则<BR>Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:<BR>    一、从845系列到915系列以前<BR>  PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。<BR>  E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。<BR>  G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。<BR>  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。<BR>  GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。<BR>  P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P<BR>    二、915系列及之后<BR>  P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。<BR>  PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。<BR>  G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。<BR>  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。<BR>  X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。<BR>  <BR>  总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。<BR>***支持CPU类型 <BR>  是指能在该主板上所采用的CPU类型。CPU的发展速度相当快,不同时期CPU的类型是不同的,而主板支持此类型就代表着属于此类的CPU大多能在该主板上运行(在主板所能支持的CPU频率限制范围内)。CPU类型从早期的386、486、Pentium、K5、K6、K6-2、Pentium II、Pentium III等,到今天的Pentium 4、Duron、AthlonXP、至强(XEON)、Athlon 64经历了很多代的改进。每种类型的CPU在针脚、主频、工作电压、接口类型、封装等方面都有差异,尤其在速度性能上差异很大。只有购买与主板支持CPU类型相同的CPU,二者才能配套工作。 <BR>***CPU插槽类型 <BR>  我们知道,CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。不同类型的CPU具有不同的CPU插槽,因此选择CPU,就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同,在插孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相接插。 <BR>1. Socket 775 <BR>2. Socket 754 <BR>3. Socket 939 <BR>4. Socket 940 <BR>5. Socket 603 <BR>6. Socket 604 <BR>7. Socket 478 <BR>8. Socket A <BR>9. Socket 423 <BR>10. Socket 370 <BR>11. SLOT 1 <BR>12. SLOT 2 <BR>13. SLOT A <BR>14. Socket 7 <BR>Socket 775 </FONT><BR>

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lienli 发表于 2006-6-7 06:30:57 | 显示全部楼层
<P><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 775又称为Socket T,是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的处理器插槽,能支持LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽与目前广泛采用的Socket 478插槽明显不同,非常复杂,没有Socket 478插槽那样的CPU针脚插孔,取而代之的是775根有弹性的触须状针脚(其实是非常纤细的弯曲的弹性金属丝),通过与CPU底部对应的触点相接触而获得信号。因为触点有775个,比以前的Socket 478的478pin增加不少,封装的尺寸也有所增大,为37.5mm×37.5mm。另外,与以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同,Socket 775插槽为全金属制造,原因在于这种新的CPU的固定方式对插槽的强度有较高的要求,并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多,CPU的表面温度也提高不少,金属材质的插槽比较耐得住高温。在插槽的盖子上还卡着一块保护盖。 <BR>  Socket 775插槽由于其内部的触针非常柔软和纤薄,如果在安装的时候用力不当就非常容易造成触针的损坏;其针脚实在是太容易变形了,相邻的针脚很容易搭在一起,而短路有时候会引起烧毁设备的可怕后果;此外,过多地拆卸CPU也将导致触针失去弹性进而造成硬件方面的彻底损坏,这是其目前的最大缺点。 <BR>  目前,采用Socket 775插槽的主板数量并不太多,主要是Intel 915/925系列芯片组主板,也有采用比较成熟的老芯片组例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等芯片组的主板。不过随着Intel加大LGA775平台的推广力度,Socket 775插槽最终将会取代Socket 478插槽,成为Intel平台的主流CPU插槽。 <BR>Socket 939 </FONT><BR>

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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 939是AMD公司2004年6月才发布的64位桌面平台标准,是目前高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX所对应的插槽标准,具有939个CPU针脚插孔,支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率,并且支持双通道内存技术。 <BR>  Socket 939目前的配套主板也逐渐增多,将是AMD64位桌面平台以后的主流平台。 <BR>Socket 754 </FONT></P>5 O1 v3 F# H. s" p) m8 e
<P><FONT color=#5c3317 size=3></FONT> </P>

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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的标准插槽,是目前低端的Athlon 64和高端的Sempron所对应的插槽标准,具有754个CPU针脚插孔,支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率,但不支持双通道内存技术。 <BR>  Socket 754是目前广泛采用的AMD64位平台标准,与之配套的主板非常多。关于Socket 754的前途目前众说纷纭,有说随着Socket 939的普及,Socket 754最终会被完全淘汰;也有说Socket 754接口的Athlon 64将会完全停产而只保留Socket 754接口的Sempron的......不管究竟是怎么样,由于AMD64平台的插槽标准过多,而且互不兼容,Socket 754应该会逐渐被Socket 939所取代。 <BR>Socket 940</FONT><BR>

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lienli 发表于 2006-6-7 06:33:14 | 显示全部楼层
<P><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 940是最早发布的AMD64位平台标准,是服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX所对应的插槽标准,具有940个CPU针脚插孔,支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率,并且支持双通道内存技术。 <BR>  由于Socket 940接口的CPU价格高昂,而且必须搭配昂贵的ECC内存才能使用,所以其总体采购成本是比较昂贵的。现在新出的Athlon 64 FX已经改用Socket 939接口,所以Socket 940将会成为Opteron的专用接口。 <BR>Socket 478插槽 </FONT></P>
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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 478插槽是目前Pentium 4系列处理器所采用的接口类型,针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小,其针脚排列极为紧密。采用Socket 478插槽的主板产品数量众多,是目前应用最为广泛的插槽类型。 <BR>Socket 604 </FONT></P>
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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>与Socket 603相仿,Socket 604仍然是应用于Intel平台高端的服务器/工作站主板,但与Socket 603的最大区别是增加了对133MHz外频以及533MHz前端总线频率的支持,2004年随着Intel64位的支持EM64T技术的Xeon的发布,又增加了对200MHz外频以及800MHz前端总线频率的支持。Socket 604插槽可以兼容Socket 603接口的Xeon和Xeon MP。 <BR>Socket 603 </FONT></P>5 e% T1 o4 M0 |

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lienli 发表于 2006-6-7 06:35:43 | 显示全部楼层
<P><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 603的用途比较专业,应用于Intel平台高端的服务器/工作站主板,其对应的CPU是Xeon MP和早期的Xeon。Socket 603具有603个CPU针脚插孔,只能支持100MHz外频以及400MHz前端总线频率。Socket 603插槽并不能兼容Socket 604接口的Xeon。 <BR>Socket A插槽 </FONT></P>
9 H$ i, X" k* h3 ~<img src="attachments/dvbbs/2006-6/20066622342183112.jpg" border="0" onload="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onmouseover="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.style.cursor=\'hand\'; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open(\'attachments/dvbbs/2006-6/20066622342183112.jpg\');}" onmousewheel="return imgzoom(this);" alt="" /><BR><FONT color=#5c3317 size=3>Socket A接口,也叫Socket 462,是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座标准。Socket A接口具有462插空,可以支持133MHz外频。如同Socket 370一样,降低了制造成本,简化了结构设计。<BR>Socket 423<BR>Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口,Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似,对应的CPU针脚数为423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组主板,支持1.3GHz~1.8GHz的Pentium 4处理器。不过随着DDR内存的流行,英特尔又开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组,CPU插槽也改成了Socket 478,Socket 423插槽也就销声匿迹了。<BR>Socket 370</FONT><BR><img src="attachments/dvbbs/2006-6/20066622344528235.jpg" border="0" onload="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onmouseover="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.style.cursor=\'hand\'; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open(\'attachments/dvbbs/2006-6/20066622344528235.jpg\');}" onmousewheel="return imgzoom(this);" alt="" /><BR><FONT color=#5c3317 size=3>Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构,外观上与Socket 7非常像,也采用零插拔力插槽,对应的CPU是370针脚。<BR>Socket 370主板多为采用Intel ZX、BX、i810芯片组的产品,其他厂商有VIA Apollo Pro系列、SIS 530系列等。最初认为,Socket 370的CPU升级能力可能不会太好,所以Socket 370的销量总是不如SLOT 1接口的主板。但在英特尔推出的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU, Socket 370接口的主板一改低端形象,逐渐取代了SLOT 1接口。目前市场中还有极少部分的主板采用此种插槽。</FONT> <BR><BR>
lienli 发表于 2006-6-7 06:36:14 | 显示全部楼层
<FONT color=#5c3317><FONT size=3>***超线程技术<BR>    CPU生产商为了提高CPU的性能,通常做法是提高CPU的时钟频率和增加缓存容量。不过目前CPU的频率越来越快,如果再通过提升CPU频率和增加缓存的方法来提高性能,往往会受到制造工艺上的限制以及成本过高的制约。<BR>  尽管提高CPU的时钟频率和增加缓存容量后的确可以改善性能,但这样的CPU性能提高在技术上存在较大的难度。实际上在应用中基于很多原因,CPU的执行单元都没有被充分使用。如果CPU不能正常读取数据(总线/内存的瓶颈),其执行单元利用率会明显下降。另外就是目前大多数执行线程缺乏ILP(Instruction-Level Parallelism,多种指令同时执行)支持。这些都造成了目前CPU的性能没有得到全部的发挥。因此,Intel则采用另一个思路去提高CPU的性能,让CPU可以同时执行多重线程,就能够让CPU发挥更大效率,即所谓“超线程(Hyper-Threading,简称“HT”)”技术。超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高的CPU的运行效率。<BR>  采用超线程及时可在同一时间里,应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令,但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理,使芯片性能得到提升。<BR>  超线程技术是在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源,理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程,P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer(逻辑处理单元)。因此新一代的P4 HT的die的面积比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU(整数运算单元)、FPU(浮点运算单元)、L2 Cache(二级缓存)则保持不变,这些部分是被分享的。<BR>  虽然采用超线程技术能同时执行两个线程,但它并不象两个真正的CPU那样,每个CPU都具有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时,其中一个要暂时停止,并让出资源,直到这些资源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。<BR>  英特尔P4 超线程有两个运行模式,Single Task Mode(单任务模式)及Multi Task Mode(多任务模式),当程序不支持Multi-Processing(多处理器作业)时,系统会停止其中一个逻辑CPU的运行,把资源集中于单个逻辑CPU中,让单线程程序不会因其中一个逻辑CPU闲置而减低性能,但由于被停止运行的逻辑CPU还是会等待工作,占用一定的资源,因此Hyper-Threading CPU运行Single Task Mode程序模式时,有可能达不到不带超线程功能的CPU性能,但性能差距不会太大。也就是说,当运行单线程运用软件时,超线程技术甚至会降低系统性能,尤其在多线程操作系统运行单线程软件时容易出现此问题。<BR>  需要注意的是,含有超线程技术的CPU需要芯片组、软件支持,才能比较理想的发挥该项技术的优势。操作系统如:Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003,Linux kernel 2.4.x以后的版本也支持超线程技术。目前支持超线程技术的芯片组包括如:<BR>Intel芯片组:<BR>  845、845D和845GL是不支持支持超线程技术的;845E芯片组自身是支持超线程技术的,但许多主板都需要升级BIOS才能支持;在845E之后推出的所有芯片组都支持支持超线程技术,例如845PE/GE/GV以及所有的865/875系列以及915/925系列芯片组都支持超线程技术。<BR>VIA芯片组:<BR>  P4X266、P4X266A、P4M266、P4X266E和P4X333是不支持支持超线程技术的,在P4X400之后推出的所有芯片组都支持支持超线程技术,例如P4X400、P4X533、PT800、PT880、PM800和PM880都支持超线程技术。<BR>SIS芯片组:<BR>  SIS645、SIS645DX、SIS650、SIS651和早期SIS648是不支持支持超线程技术的;后期的SIS648、SIS655、SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649和SIS656则都支持超线程技术。<BR>ULI芯片组:<BR>  M1683和M1685都支持超线程技术。<BR>ATI芯片组:<BR>  ATI在Intel平台所推出的所有芯片组都支持超线程技术,包括Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330。<BR>nVidia芯片组:<BR>  即将推出的nForce5系列芯片组都支持超线程技术。<BR></FONT></FONT>
lienli 发表于 2006-6-7 06:36:44 | 显示全部楼层
<FONT color=#5c3317 size=3>***前端总线频率 <BR>总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说,就是多个部件间的公共连线,用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多,前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 <BR>北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件,并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道,因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大,如果没足够快的前端总线,再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大,更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快,运算速度提高很快,而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU,较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU,这样就限制了CPU性能得发挥,成为系统瓶颈。 <BR>外频与前端总线频率的区别:前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次,它更多的影响了PIC及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆,主要的原因是在以前的很长一段时间里(主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时),前端总线频率与外频是相同的,因此往往直接称前端总线为外频,最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展,人们发现前端总线频率需要高于外频,因此采用了QDR(Quad Date Rate)技术,或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X,它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高,从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。此外,在前端总线中比较特殊的是AMD64的HyperTransport。 <BR>目前各种芯片组所支持的前端总线频率(FSB): <BR>Intel平台系列 <BR>Intel芯片组: <BR>845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400MHz,845E、845G、845GE、845PE、845GV以及865P、910GL所支持的前端总线频率是533MHz,而865PE、865G、865GV、848P、875P、915P、915G、915GV、925X所支持的前端总线频率是800MHz,925XE所支持的前端总线频率是1066MHz,这是目前PC机最高的前端总线频率。 <BR>VIA芯片组: <BR>P4X266、P4X266A、P4M266所支持的前端总线频率是400MHz,P4X266E、P4X333、P4X400、P4X533所支持的前端总线频率是533MHz,PT800、PT880、PM800、PM880所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>SIS芯片组: <BR>SIS645、SIS645DX、SIS650所支持的前端总线频率是400MHz,SIS651、SIS655、SIS648所支持的前端总线频率是533MHz,SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649、SIS656所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>ATI芯片组: <BR>Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP、RX330所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>ULI芯片组: <BR>M1683和M1685所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>AMD平台系列 <BR>VIA芯片组: <BR>KT266、KT266A、KM266所支持的前端总线频率是266MHz,KT333、KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端总线频率是333MHz,KT600和KT880所支持的前端总线频率是400MHz。 <BR>SIS芯片组: <BR>SIS735、SIS745、SIS746、SIS740所支持的前端总线频率是266MHz,SIS741GX和SIS746FX所支持的前端总线频率是333MHz,SIS741和SIS748所支持的前端总线频率是400MHz。 <BR>Uli芯片组: <BR>M1647所支持的前端总线频率是266MHz。 <BR>nVidia芯片组: <BR>nForce2 IGP、nForce2 400和nForce2 Ultra 400所支持的前端总线频率是400MHz。 <BR>此外,由于AMD64系列CPU内部整合了内存控制器,其HyperTransport频率只与CPU接口类型有关,而与主板芯片组无关,所以其HyperTransport频率的区分是相当简单的:Socket 754平台的HyperTransport频率是800MHz,Socket 939平台的HyperTransport频率是1000MHz,而Socket 940平台的HyperTransport频率也是800MHz </FONT><BR>
lienli 发表于 2006-6-7 06:37:23 | 显示全部楼层
<FONT color=#5c3317>***前端总线频率 <BR>总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说,就是多个部件间的公共连线,用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多,前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 <BR>北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件,并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道,因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大,如果没足够快的前端总线,再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大,更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快,运算速度提高很快,而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU,较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU,这样就限制了CPU性能得发挥,成为系统瓶颈。 <BR>外频与前端总线频率的区别:前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次,它更多的影响了PIC及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆,主要的原因是在以前的很长一段时间里(主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时),前端总线频率与外频是相同的,因此往往直接称前端总线为外频,最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展,人们发现前端总线频率需要高于外频,因此采用了QDR(Quad Date Rate)技术,或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X,它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高,从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。此外,在前端总线中比较特殊的是AMD64的HyperTransport。 <BR>目前各种芯片组所支持的前端总线频率(FSB): <BR>Intel平台系列 <BR>Intel芯片组: <BR>845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400MHz,845E、845G、845GE、845PE、845GV以及865P、910GL所支持的前端总线频率是533MHz,而865PE、865G、865GV、848P、875P、915P、915G、915GV、925X所支持的前端总线频率是800MHz,925XE所支持的前端总线频率是1066MHz,这是目前PC机最高的前端总线频率。 <BR>VIA芯片组: <BR>P4X266、P4X266A、P4M266所支持的前端总线频率是400MHz,P4X266E、P4X333、P4X400、P4X533所支持的前端总线频率是533MHz,PT800、PT880、PM800、PM880所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>SIS芯片组: <BR>SIS645、SIS645DX、SIS650所支持的前端总线频率是400MHz,SIS651、SIS655、SIS648所支持的前端总线频率是533MHz,SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649、SIS656所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>ATI芯片组: <BR>Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP、RX330所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>ULI芯片组: <BR>M1683和M1685所支持的前端总线频率是800MHz。 <BR>AMD平台系列 <BR>VIA芯片组: <BR>KT266、KT266A、KM266所支持的前端总线频率是266MHz,KT333、KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端总线频率是333MHz,KT600和KT880所支持的前端总线频率是400MHz。 <BR>SIS芯片组: <BR>SIS735、SIS745、SIS746、SIS740所支持的前端总线频率是266MHz,SIS741GX和SIS746FX所支持的前端总线频率是333MHz,SIS741和SIS748所支持的前端总线频率是400MHz。 <BR>Uli芯片组: <BR>M1647所支持的前端总线频率是266MHz。 <BR>nVidia芯片组: <BR>nForce2 IGP、nForce2 400和nForce2 Ultra 400所支持的前端总线频率是400MHz。 <BR>此外,由于AMD64系列CPU内部整合了内存控制器,其HyperTransport频率只与CPU接口类型有关,而与主板芯片组无关,所以其HyperTransport频率的区分是相当简单的:Socket 754平台的HyperTransport频率是800MHz,Socket 939平台的HyperTransport频率是1000MHz,而Socket 940平台的HyperTransport频率也是800MHz </FONT><BR>
lienli 发表于 2006-6-7 06:37:58 | 显示全部楼层
<FONT color=#5c3317 size=3>***北桥芯片 <BR>  北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E,875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 <BR>  由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部,于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了,甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势,北桥芯片的功能会逐渐单一化,为了简化主板结构、提高主板的集成度,也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组)。 <BR>  由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片,所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台,目前主流的北桥芯片有以下产品(不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明) <BR>Intel平台 <BR>Intel: <BR>  845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE,除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB),支持内存方面,所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266,其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范。865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P,除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400(82865P只支持533MHz FSB,DDR 333,除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量(82848P只支持单通道最大2GB内存),除82865GV之外都支持AGP 8X规范;还有目前最高端的875系列的82875P北桥,支持800MHz FSB,4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。 <BR>  比较新的有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82925X和82925XE六款北桥芯片。在支持的前端总线频率方面,82910GL只支持533MHz FSB,而82925XE则支持1066MHz FSB,其余的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB;在内存支持方面,82910GL只支持DDR内存(DDR 400),82925X和82925XE则只支持DDR2内存(DDR2 533),其余的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR内存(DDR 400)和DDR2内存(DDR2 533),所有这六款北桥芯片都能支持双通道内存技术,最大支持4GB内存容量;82910GL、82915G和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900显示芯片(Intel Graphics Media Accelerator 900);在外接显卡接口方面,82915P、82915G、82925X和82925XE都提供一条PCI Express X16显卡插槽,而82910GL和82915GV则不支持独立的显卡插槽。82925X由于自身尴尬定位的原因,性能比915系列强不了多少,而却比82925XE差得多,面临着停产或限产的命运。 <BR>SIS: <BR>  主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage显示芯片的SIS 661FX。其中,SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持双通道内存技术;SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X规范,而SIS656和SIS649则支持PCI Express X16规范;所有这六款北桥芯片都支持DDR 400内存,而SIS 649则能支持DDR2 533内存,SIS 656更能支持DDR2 667内存。 <BR>ATI: <BR>  主要就是Radeon 9100系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330这三款北桥芯片都能支持800MHz FSB、双通道DDR 400内存和AGP 8X规范,Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP还集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200显示芯片。 <BR>VIA: <BR>  主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等,其中,VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心(英特尔平台和AMD平台都如此)。PT800、PT880、PM800和PM880这四款北桥芯片都能支持800MHz FSB和DDR 400内存,并且都支持AGP 8X规范。其中PT880和PM880支持双通道内存技术,PM800和PM880还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。 <BR>ULI: <BR>  离开芯片组市场多年,目前产品不多,主要是M1683和M1685,这两款北桥芯片都能支持800MHz FSB,其中,M1683支持AGP 8X规范和DDR 500内存,而M1685则支持PCI Express X16规范和DDR2 667内存 <BR>AMD平台 <BR>VIA: <BR>  除了支持K7系列CPU(Athlon/Duron/Athlon XP)的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A外,还有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中,支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400内存和AGP 8X规范,KT880还支持双通道内存技术。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport频率,K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport频率,K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范,而K8T890和K8T890 Pro则支持PCI Express X16规范,并且与nVidia的nForce4 SLI相同,K8T890 Pro同样也能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能;K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。。 <BR>SIS: <BR>  主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735,以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中,SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport频率,SIS755FX和SIS756则支持1000MHz HyperTransport频率;SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X规范,而SIS756则支持PCI Express X16规范;SIS760还集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2显示芯片。。 <BR>NVIDIA: <BR>  除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP,nForce2 Ultra 400,nForce2 400等,比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI,这些全都是单芯片芯片组,其中nForce3系列支持AGP 8X规范,而nForce4系列则支持PCI Express X16规范,nForce4 SLI更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡(支持SLI技术的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之间的SLI连接,极大地提升系统的图形性能。 <BR>ULI: <BR>  离开芯片组市场多年,目前产品不多,主要就是单芯片的支持K8系列CPU的M1689,比较特别的是,M1689能支持所有的K8系列CPU,包括桌面平台(Athlon 64和Athlon 64 FX)、移动平台(Mobile Athlon 64)和服务器/工作站平台(Opteron)。支持800MHz HyperTransport频率和AGP 8X规范。 <BR>ATI: <BR>  ATI刚进入AMD平台芯片组市场,目前只有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200(北桥芯片是RS480)和Radeon Xpress 200P(北桥芯片是RX480),这二者都支持PCI Express X16规范,其中,Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。Radeon Xpress 200有两项技术比较有特色,一是“HyperMemory”技术,简单的说就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存,ATI也为HyperMemory技术做了很灵活的设计,可以单独使用板载显存,也可以和系统共用内存,更可以同时使用板载显存和系统内存;二是“SurroundView”功能,即再添加一块独立显卡配合整合的图形核心,可以实现三屏显示输出功能。 </FONT><BR>
lienli 发表于 2006-6-7 06:38:50 | 显示全部楼层
<FONT color=#5c3317><FONT size=3>***南桥芯片<BR>南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。<BR>  南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB,而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片,但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者,有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品,例如以前升技的KG7-RAID主板,北桥采用了AMD 760,南桥则是VIA 686B。<BR>   南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能,例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。<BR>***显示芯片 <BR>  显示芯片是指主板所板载的显示芯片,有显示芯片的主板不需要独立显卡就能实现普通的显示功能,以满足一般的家庭娱乐和商业应用,节省用户购买显卡的开支。板载显示芯片可以分为两种类型:整合到北桥芯片内部的显示芯片以及板载的独立显示芯片,市场中大多数板载显示芯片的主板都是前者,如常见的865G/845GE主板等;而后者则比较少见,例如精英的“游戏悍将”系列主板,板载SIS的Xabre 200独立显示芯片,并有64MB的独立显存。 <BR>  主板板载显示芯片的历史已经非常悠久了,从较早期VIA的MVP4芯片组到后来英特尔的810系列,815系列,845GL/845G/845GV/845GE,865G/865GV以及即将推出的910GL/915G/915GL/915GV等芯片组都整合了显示芯片。而英特尔也正是依靠了整合的显示芯片,才占据了图形芯片市场的较大份额。 <BR>  目前各大主板芯片组厂商都有整合显示芯片的主板产品,而所有的主板厂商也都有对应的整合型主板。英特尔平台方面整合芯片组的厂商有英特尔,VIA,SIS,ATI等,AMD平台方面整合芯片组的厂商有VIA,SIS,NVIDIA等等。从性能上来说,英特尔平台方面显示芯片性能最高的是ATI的Radeon 9100 IGP芯片组,而AMD平台方面显示芯片性能最高的是NVIDIA的nForce2 IGP芯片组。 <BR>***板载音效 <BR>  板载音效是指主板所整合的声卡芯片型号或类型。 <BR>  声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一,现在的声卡一般有板载声卡和独立声卡之分。在早期的电脑上并没有板载声卡,电脑要发声必须通过独立声卡来实现。随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大,同时主板厂商降低用户采购成本的考虑,板载声卡出现在越来越多的主板中,目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了,没有板载声卡的主板反而比较少了。</FONT></FONT>
lienli 发表于 2006-6-7 06:40:40 | 显示全部楼层
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[原创]主板知识大全

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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>板载ALC650声卡芯片 <BR>  板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分,指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分,一般软声卡没有主处理芯片,只有一个解码芯片,通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片,很多音效处理工作就不再需要CPU参与了。<BR>AC'97 <BR>  AC'97的全称是Audio CODEC'97,这是一个由英特尔、雅玛哈等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。它并不是一个实实在在的声卡种类,只是一个标准。目前最新的版本已经达到了2.3。现在市场上能看到的声卡大部分的CODEC都是符合AC'97标准。厂商也习惯用符合CODEC的标准来衡量声卡,因此很多的主板产品,不管采用的何种声卡芯片或声卡类型,都称为AC'97声卡。<BR>HD Audio <BR>  HD Audio是High Definition Audio(高保真音频)的缩写,原称Azalia,是Intel与杜比(Dolby)公司合力推出的新一代音频规范。目前主要是Intel 915/925系列芯片组的ICH6系列南桥芯片所采用。 <BR>  HD Audio的制定是为了取代目前流行的AC’97音频规范,与AC’97有许多共通之处,某种程度上可以说是AC’97的增强版,但并不能向下兼容AC’97标准。它在AC’97的基础上提供了全新的连接总线,支持更高品质的音频以及更多的功能。与AC’97音频解决方案相类似,HD Audio同样是一种软硬混合的音频规范,集成在ICH6芯片中(除去Codec部分)。与现行的AC’97相比,HD Audio具有数据传输带宽大、音频回放精度高、支持多声道阵列麦克风音频输入、CPU的占用率更低和底层驱动程序可以通用等特点。 <BR>  特别有意思的是HD Audio有一个非常人性化的设计,HD Audio支持设备感知和接口定义功能,即所有输入输出接口可以自动感应设备接入并给出提示,而且每个接口的功能可以随意设定。该功能不仅能自行判断哪个端口有设备插入,还能为接口定义功能。例如用户将MIC插入音频输出接口,HD Audio便能探测到该接口有设备连接,并且能自动侦测设备类型,将该接口定义为MIC输入接口,改变原接口属性。由此看来,用户连接音箱、耳机和MIC就像连接USB设备一样简单,在控制面板上点几下鼠标即可完成接口的切换,即便是复杂的多声道音箱,菜鸟级用户也能做到“即插即用”。<BR>板载声卡优缺点<BR>  因为板载软声卡没有声卡主处理芯片,在处理音频数据的时候会占用部分CPU资源,在CPU主频不太高的情况下会略微影响到系统性能。目前CPU主频早已用GHz来进行计算,而音频数据处理量却增加的并不多,相对于以前的CPU而言,CPU资源占用旅已经大大降低,对系统性能的影响也微乎其微了,几乎可以忽略。<BR>  “音质”问题也是板载软声卡的一大弊病,比较突出的就是信噪比较低,其实这个问题并不是因为板载软声卡对音频处理有缺陷造成的,主要是因为主板制造厂商设计板载声卡时的布线不合理,以及用料做工等方面,过于节约成本造成的。<BR>  而对于板载的硬声卡,则基本不存在以上两个问题,其性能基本能接近并达到一般独立声卡,完全可以满足普通家庭用户的需要。<BR>  集成声卡最大的优势就是性价比,而且随着声卡驱动程序的不断完善,主板厂商的设计能力的提高,以及板载声卡芯片性能的提高和价格的下降,板载声卡越来越得到用户的认可。<BR>  板载声卡的劣势却正是独立声卡的优势,而独立声卡的劣势又正是板载声卡的优势。独立声卡从几十元到几千元有着各种不同的档次,从性能上讲集成声卡完全不输给中低端的独立声卡,在性价比上集成声卡又占尽优势。在中低端市场,在追求性价的用户中,集成声卡是不错的选择<BR>***网卡芯片<BR>  主板网卡芯片是指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片,与之相对应,在主板的背板上也有相应的网卡接口(RJ-45),该接口一般位于音频接口或USB接口附近。</FONT></P>
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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>板载RTL8100B网卡芯片<BR>  以前由于宽带上网很少,大多都是拨号上网,网卡并非电脑的必备配件,板载网卡芯片的主板很少,如果要使用网卡就只能采取扩展卡的方式;而现在随着宽带上网的流行,网卡逐渐成为电脑的基本配件之一,板载网卡芯片的主板也越来越多了。<BR>  在使用相同网卡芯片的情况下,板载网卡与独立网卡在性能上没有什么差异,而且相对与独立网卡,板载网卡也具有独特的优势。首先是降低了用户的采购成本,例如现在板载千兆网卡的主板越来越多,而购买一块独立的千兆网卡却需要好几百元;其次,可以节约系统扩展资源,不占用独立网卡需要占用的PCI插槽或USB接口等;再次,能够实现良好的兼容性和稳定性,不容易出现独立网卡与主板兼容不好或与其它设备资源冲突的问题。<BR>  板载网卡芯片以速度来分可分为10/100Mbps自适应网卡和千兆网卡,以网络连接方式来分可分为普通网卡和无线网卡,以芯片类型来分可分为芯片组内置的网卡芯片(某些芯片组的南桥芯片,如SIS963)和主板所附加的独立网卡芯片(如Realtek 8139系列)。部分高档家用主板、服务器主板还提供了双板载网卡。<BR>  板载网卡芯片主要生产商是英特尔,3Com,Realtek,VIA和SIS等等。<BR>***板载RAID<BR>  RAID是英文Redundant Array of Inexpensive Disks的缩写,中文简称为廉价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘,但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现。利用RAID技术于存储系统的好处主要有以下三种:<BR>1. 通过把多个磁盘组织在一起作为一个逻辑卷提供磁盘跨越功能<BR>2. 通过把数据分成多个数据块(Block)并行写入/读出多个磁盘以提高访问磁盘的速度<BR>3. 通过镜像或校验操作提供容错能力<BR>  最初开发RAID的主要目的是节省成本,当时几块小容量硬盘的价格总和要低于大容量的硬盘。目前来看RAID在节省成本方面的作用并不明显,但是RAID可以充分发挥出多块硬盘的优势,实现远远超出任何一块单独硬盘的速度和吞吐量。除了性能上的提高之外,RAID还可以提供良好的容错能力,在任何一块硬盘出现问题的情况下都可以继续工作,不会受到损坏硬盘的影响。<BR>  RAID技术分为几种不同的等级,分别可以提供不同的速度,安全性和性价比。根据实际情况选择适当的RAID级别可以满足用户对存储系统可用性、性能和容量的要求。常用的RAID级别有以下几种:NRAID,JBOD,RAID0,RAID1,RAID0+1,RAID3,RAID5等。目前经常使用的是RAID5和RAID(0+1)。<BR>NRAID<BR>  NRAID即Non-RAID,所有磁盘的容量组合成一个逻辑盘,没有数据块分条(no block stripping)。NRAID不提供数据冗余。要求至少一个磁盘。<BR>JBOD<BR>  JBOD代表Just a Bunch of Drives,磁盘控制器把每个物理磁盘看作独立的磁盘,因此每个磁盘都是独立的逻辑盘。JBOD也不提供数据冗余。要求至少一个磁盘。<BR>RAID 0<BR>  RAID 0即Data Stripping(数据分条技术)。整个逻辑盘的数据是被分条(stripped)分布在多个物理磁盘上,可以并行读/写,提供最快的速度,但没有冗余能力。要求至少两个磁盘。我们通过RAID 0可以获得更大的单个逻辑盘的容量,且通过对多个磁盘的同时读取获得更高的存取速度。RAID 0首先考虑的是磁盘的速度和容量,忽略了安全,只要其中一个磁盘出了问题,那么整个阵列的数据都会不保了。<BR>RAID 1<BR>  RAID 1,又称镜像方式,也就是数据的冗余。在整个镜像过程中,只有一半的磁盘容量是有效的(另一半磁盘容量用来存放同样的数据)。同RAID 0相比,RAID 1首先考虑的是安全性,容量减半、速度不变。 <BR>RAID 0+1<BR>  为了达到既高速又安全,出现了RAID 10(或者叫RAID 0+1),可以把RAID 10简单地理解成由多个磁盘组成的RAID 0阵列再进行镜像。<BR>RAID 3和RAID 5<BR>  RAID 3和RAID 5都是校验方式。RAID 3的工作方式是用一块磁盘存放校验数据。由于任何数据的改变都要修改相应的数据校验信息,存放数据的磁盘有好几个且并行工作,而存放校验数据的磁盘只有一个,这就带来了校验数据存放时的瓶颈。RAID 5的工作方式是将各个磁盘生成的数据校验切成块,分别存放到组成阵列的各个磁盘中去,这样就缓解了校验数据存放时所产生的瓶颈问题,但是分割数据及控制存放都要付出速度上的代价。<BR>  按照硬盘接口的不同,RAID分为SCSI RAID,IDE RAID和SATA RAID。其中,SCSI RAID主要用于要求高性能和高可靠性的服务器/工作站,而台式机中主要采用IDE RAID和SATA RAID。<BR>  以前RAID功能主要依靠在主板上插接RAID控制卡实现,而现在越来越多的主板都添加了板载RAID芯片直接实现RAID功能,目前主流的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R,而英特尔更进一步,直接在主板芯片组中支持RAID,其ICH5R南桥芯片中就内置了SATA RAID功能,这也代表着未来板载RAID的发展方向---芯片组集成RAID。<BR>Matrix RAID:<BR>  Matrix RAID即所谓的“矩阵RAID”,是ICH6R南桥所支持的一种廉价的磁盘冗余技术,是一种经济性高的新颖RAID解决方案。Matrix RAID技术的原理相当简单,只需要两块硬盘就能实现了RAID 0和RAID 1磁盘阵列,并且不需要添加额外的RAID控制器,这正是我们普通用户所期望的。Matrix RAID需要硬件层和软件层同时支持才能实现,硬件方面目前就是ICH6R南桥以及更高阶的ICH6RW南桥,而Intel Application Acclerator软件和Windows操作系统均对软件层提供了支持。<BR>  Matrix RAID的原理就是将每个硬盘容量各分成两部分(即:将一个硬盘虚拟成两个子硬盘,这时子硬盘总数为4个),其中用两个虚拟子硬盘来创建RAID0模式以提高效能,而其它两个虚拟子硬盘则透过镜像备份组成RAID 1用来备份数据。在Matrix RAID模式中数据存储模式如下:两个磁盘驱动器的第一部分被用来创建RAID 0阵列,主要用来存储操作系统、应用程序和交换文件,这是因为磁盘开始的区域拥有较高的存取速度,Matrix RAID将RAID 0逻辑分割区置于硬盘前端(外圈)的主因,是可以让需要效能的模块得到最好的效能表现;而两个磁盘驱动器的第二部分用来创建RAID1模式,主要用来存储用户个人的文件和数据。<BR>  例如,使用两块120GB的硬盘,可以将两块硬盘的前60GB组成120GB的逻辑分割区,然后剩下两个60GB区块组成一个60GB的数据备份分割区。像需要高效能、却不需要安全性的应用,就可以安装在RAID 0分割区,而需要安全性备分的数据,则可安装在RAID 1分割区。换言之,使用者得到的总硬盘空间是180GB,和传统的RAID 0+1相比,容量使用的效益非常的高,而且在容量配置上有着更高的弹性。如果发生硬盘损毁,RAID 0分割区数据自然无法复原,但是RAID 1分割区的数据却会得到保全。<BR>  可以说,利用Matrix RAID技术,我们只需要2个硬盘就可以在获取高效数据存取的同时又能确保数据安全性。这意味着普通用户也可以低成本享受到RAID 0+1应用模式。</FONT><BR></P>
lienli 发表于 2006-6-7 06:41:34 | 显示全部楼层

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<BR><FONT color=#5c3317 size=3>NV RAID:<BR>  NV RAID是nVidia自行开发的RAID技术,随着nForce各系列芯片组的发展也不断推陈出新。相对于其它RAID技术而言,目前最新的nForce4系列芯片组的NV RAID具有自己的鲜明特点,主要是以下几点:<BR>(1)交错式RAID(Cross-Controller RAID):交错式RAID即俗称的混合式RAID,也就是将SATA接口的硬盘与IDE接口的硬盘联合起来组成一个RAID模式。交错式RAID在nForce3 250系列芯片组中便已经出现,在nForce 4系列芯片组身上该功能得到延续和增强。<BR>(2)热冗余备份功能:在nForce 4系列芯片组中,因支持Serial ATA 2.0的热插拔功能,用户可以在使用过程中更换损坏的硬盘,并在运行状态下重新建立一个新的镜像,确保重要数据的安全性。更为可喜的是,nForce 4的nVIDIA RAID控制器还允许用户为运行中的RAID系统增加一个冗余备份特性,而不必理会系统采用哪一种RAID模式,用户可以在驱动程序提供的“管理工具”中指派任何一个多余的硬盘用作RAID系统的热备份。该热冗余硬盘可以让多个RAID系统(如一个RAID 0和一个RAID1)共享,也可以为其中一个RAID系统所独自占有,功能类似于时下的高端RAID系统。<BR>(3)简易的RAID模式迁移:nForce 4系列芯片组的NV RAID模块新增了一个名为“Morphing”的新功能,用户只需要选择转换之后的RAID模式,而后执行“Morphing”操作,RAID删除和模式重设的工作可以自动完成,无需人为干预,易用性明显提高。</FONT> <BR>
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